一、建设项目基本情况1、项目名称：卓芯微半导体封装和测试项目；2、建设单位：卓芯微（厦门）半导体有限责任公司；3、建设地点：福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区洪垵路670号一层七单元、二层二单元；4、建设性质：新建；5、总投资：5000万元；6、工程规模：项目总建筑面积3800m2。7、生产规模：年产IC集成电路1200KK/a，MOS分立器件1200KK/a；8、职工...