福建晶旭半导体科技有限公司于2022年1月12日主持召开了光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期）竣工环境保护验收会，对照《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，严格依照国家有关法律法规、建设项目竣工环境保护验收技术规范/指南、项目环境影响评价报告表及其审批意见等要求对本项目进行验收，经现场检查，并查阅相关资料，认真讨...