根据《国务院关于修改<建设项目环境保护管理条例>的决定》（国务院令第682号）第十七条，“编制环境影响报告书、环境影响报告表的建设项目竣工后，建设单位应当按照国务院环境保护行政主管部门规定的标准和程序，对配套建设的环境保护设施进行验收，编制验收报告”。为此，福建省创鑫微电子有限公司于2023年3月6日至2023年3月7日委托福建安谱环境检测技术有限公司对创鑫微集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装项目验收进行现场勘查及监测，在此基础上，福建省创鑫微电子有限公司编制本建设项目竣工环境保护验收监测报告作为项目竣工环境保护验收依据。

现将“创鑫微集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装项目竣工环境保护验收监测报告”公示如下：

项目名称：创鑫微集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装项目

建设单位：福建省创鑫微电子有限公司

建设地点：福州高新区南屿镇芯园路第三代半导体数字产业园项目（一期）3#厂房4层东侧及1层东侧

公示内容：验收意见，详见附件。

公示时间：2023年3月24日-2023年4月21日

联 系 人：钱总

联系电话：13706981531

公示期间，公众可以通过邮件、邮寄信函（以邮戳日期为准）等方式提出意见，发表意见的公众请注明发表日期、真实姓名和联系方式，以便根据需要反馈。

福建省创鑫微电子有限公司

2023年3月24日