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厦门市铂联科技股份有限公司柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目竣工环境保护验收公示
日期:2023-03-31 15:13:37 发布者:环保管家 访问量:443 收藏

根据《国务院关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》(国务院令第682号)和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将厦门市铂联科技股份有限公司柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目竣工环境保护验收监测报告公示如下:

项目名称:柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目

建设地点:厦门市海沧区后祥路198号2#楼2层以及4#楼3、4、5层

建设单位:厦门市铂联科技股份有限公司

建设过程:

2021年11月,我司委托厦门华和元环保科技有限公司编制《柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目环境影响报告表》;2022年3月1日,项目环评通过厦门市海沧生态环境局审批。本项目已于2022年12月23日投入试生产。

根据《固定污染源排污许可分类管理名录(2019年版)》,项目属于电子元件及电子专用材料制造行业中的重点管理,目前公司已在全国排污许可证管理信息平台申报相关排污信息,登记编号:91350200737877990H001C。

基本情况:属于改扩建项目,主要从事柔性印制电路板的生产,使用面积5458.17m2,环评预计规模为新增OSP线(除油、微蚀、预浸、OSP)1条、CCS组装线(热铆、激光点焊、测试)5条、SMT贴片线(锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测)10条、点胶固化工序6套、助焊剂清洗工序(清洗机)4套,新增SMT贴片设计产能为年产3000万件,而实际规模为新增OSP线(除油、微蚀、预浸、OSP)1条、CCS组装线(热铆、激光点焊、测试)5条、SMT贴片线(锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测)10条、点胶固化工序6套、助焊剂清洗工序(清洗机)4套,新增SMT贴片产能年产3000万件,与环评基本相符。项目不新增员工,年工作日300天,每天工作20小时,实际总投资6500万元,其中环保投资50万元,占总投资的0.77%。

验收工作开展情况:

2023年3月8日,开展柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目验收监测报告的编制工作;

2023年3月8日,根据验收相关要求、环评报告及批文制定了验收监测方案,并委托福建益准检测技术有限公司于2022年3月9日、3月10日对排污情况(噪声、废气、废水)进行了验收监测;

2023年3月11日~2023年3月23日,《柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目竣工环境保护验收监测报告》编制完成,并提交验收专家组审查。

公示内容:验收报告、验收意见,详见附件。

公示时间:2023年3月31日-2023年4月28日(20个工作日)

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

 

厦门市铂联科技股份有限公司

联系人:陈工 

电话:19906035845 

2023年3月31日

 


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