厦门士兰明镓化合物半导体有限公司PSS衬底、倒装银镜芯片生产线建设项目 验收报告
根据《国务院关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》(国务院令第682号和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将厦门士兰明镓化合物半导体有限公司PSS衬底、倒装银镜芯片生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告公示如下:
项目名称:PSS衬底、倒装银镜芯片生产线建设项目
建设单位:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
建设地点:厦门市海沧区兰英路99号
公示时间:2024年11月21日~2024年12月18日
联系人:高工
联系电话:15859280376
公示期间:公众可以信函、电话或其他方式向我司咨询相关信息,并提出有关意见和建议,反应问题并留下联系方式(姓名地址电话或邮箱),以便我们及时回复反馈。
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