根据《国务院关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（国务院令第682号）和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法>的公告》（国环规环评[2017]4号），特此向公众公示如下内容：

项目名称：12寸特色工艺半导体芯片制造生产线技术提升项目

建设地点：厦门市海沧区

建设单位：厦门士兰集科微电子有限公司

公示内容：验收监测报告表、验收意见，详见附件。
公示时间：2024年12月18日-2025年1月15日（20个工作日）
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联系方式：雷工，0592-3773999